东莞市塘厦成有电子厂是一家制作高精密度单面、双、多层刚性印制电路板及柔性电路板的生产、销售厂家 产品包括全板镀金、沉镍、化学沉银、防氧化助焊剂、化学沉锡、无铅喷锡板等系列的印制电路板生产企，并具有生产特性阻抗控制，积层孔，，铝基PCB板的生产能力。产品应用于电脑、仪器仪表、工控制、通信、汽车电子以及家电LED领域，产品出口，北美、日本、印度及地区。
公司致力于为广大国内外客户提供高、快捷、满意的服务。的PCB研发、设计、制作队伍；的印制板用生产设备和检测仪器；的技术支持与服务确保了产品生产过程品的稳定，及准时快速的交付。欧洲ROHS要求； 我们以的产品、合理的价格，为您提供PCB基板生产、抄板、开模一条龙服务。价格惠，品質超群，服务满意。使我们在PCB行中的地位及在用户心中的良好形象。欢迎热爱PCB事的有识之士的加盟。

二、主要技術指標
1 ．大加工尺寸：单、双面板： 600mm * 600mm 　多层板： 400mm * 600mm
2 ．加工板厚度： 0.3mm -4.0mm
3 ．基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ．常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, FR-1（94V0、94HB）
三 ． 能力：
　　 （ 1 ）钻孔：小孔径 0.15MM
　　 （ 2 ） 孔金属化：小孔径 0.2mm
　　 （ 3 ） 小线宽线距：金板 0.10mm ，锡板 0.10mm
　　 （ 4 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
　　 （ 5 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
　　 （ 6 ） 铣板：线到边小距离： 0.15mm 　孔到边小距离： 0.15mm 　小外形公差： ± 0.1mm
　　 （ 7 ） 表面处理： 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、、防氧化
　　 （ 8 ） 特殊： 埋盲孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔
四、交貨期
a.单双层样板交期：3 天, b:批交期：5-7天;
c.多层样板交期：5-7天， d.批交期：7-8天